2021年12月22-23日（27届）中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）
本次ICCAD 2021年会以“聚力赋能，融合创新”为主题。深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。
沈阳和研科技有限公司副总经理余胡平发表主题《先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用》演讲。余总向与会同业分享了和研科技对先进封装的思考：
和研科技2021年推出DS9260型12英寸双轴全自动划划片机，推出JIG SAW高端机型，并布局高端研磨设备的研发。
和研科技成立于2011年1月，专业从事精密划片机研发、制造、销售与服务。公司总部位于沈阳。今年12月14日，和研科技与苏州高新区签约，在苏州高新区设立 华东总部及研发中心 ，并成立苏州和研精密科技有限公司。
和研科技2021年的主要产品DS9260型全自动晶圆划片机在国内封测头部企业开始大批量导入，用于12英寸晶圆划片制程，成为第一家取代日本进口厂商在Wafer saw领域大批量量产使用的划片机品牌，实现了此领域的国产替代。
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