据悉，该项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。
近日，沈阳和研科技股份有限公司半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。据悉，该项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。
同时，和研科技于近期获得国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(国家大基金二期)B+轮融资，此前还在2022年4月14日宣布完成B轮融资，由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投，融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设。
据公开资料显示，和研科技成立于2011年，公司以沈阳为中心，在苏州设有华东研发中心(苏州和研精密科技有限公司)，和研科技是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。
2023第23届中国国际(西部)信息通信博览会暨信息通信成果展规划展出面积25000㎡，届时将会有预计来自全国各地的350＋参展企业亮相展会，20000＋观众参观洽谈。
根据公开信息统计，本周（2023年5月27日-6月2日）硬科技领域投融资事件一共68起。
本周(2023年5月13日-19日)硬科技领域投融资事件一共50起，其中：深度智控获得数亿人民币的A＋轮投资、中昊芯英获得数亿人民币的Pre-B轮融资、拉姆达获得数百万人民币的天使轮融资等。
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