3月20日，由中国国际半导体封测大会主办，中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼在上海成功举办，沈阳和研科技股份有限公司（以下简称，和研科技）荣获2022-2023 中国半导体封测设备“最佳品牌奖”。
本次大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇，赋能国产”为主题！邀请了半导体行业各领域专家与专业人士，共同探讨未来半导体产业的发展趋势，实现资源共享，合作共赢！为进一步推动我国半导体产业的发展，共同助力！
其中2022-2023 中国半导体封测设备“最佳品牌奖”颁奖典礼同期举办，是对于崛起的国内封测设备品牌肯定，也是弘扬中国封测设备企业家精神，讲好中国半导体故事，助力中国半导体产品向中国品牌的转变 ！和研科技专注于半导体精密磨划设备的研发、生产、销售和技术服务，公司以“天地人和，研精覃思”为立足根本，致力于将国产划片机提升至世界先进水平。