集微网消息，12月18日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）获得“年度市场突破奖”。
“年度市场突破奖”旨在表彰2021年度产品实现规模销售、推动企业实现市场化的科技企业。入围标准要求深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售，产品竞争力强，具有完全自主知识产权，且年销售额超过1亿元人民币的优秀企业。
和研科技成立于2011年1月，专业从事精密划片机研发、制造、销售与服务。公司总部位于沈阳，目前已在苏州设立华东总部及研发中心，在厦门、东莞、成都、南昌、西安、南京、南通、淄博设立服务中心，海外市场有2家授权代理商。公司以“天地人和，研精覃思”为立足根本，力争将国产划片机提升至世界先进水平。
2021年是和研科技进入“快车道”的一年，品牌升级、技术升级、差异化、质量升级尤为突出，由此也实现了非常巨大的市场突破，2021年和研科技重点向市场推出的DS9260型全自动晶圆划片机，不仅成为了第一家在封测头部企业拿到大批量Wafer saw订单的国产品牌，此型号也让公司斩获了过亿元的市场销售额。
本次“中国IC风云榜”评选活动是由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！
2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。 （校对/小北）