首先是特斯拉在年度投资者大会上表示，下一代平台将减少75%的碳化硅，直接导致A股碳化硅相关概念股集体应声下跌。紧接着本周四，美国商务部将浪潮集团等28家中国实体加入贸易黑名单一事，导致该公司股价开盘一字跌停。
虽然产业链持续经受着宏观层面的影响和压力，但值得庆幸的是，在多家国内优质企业共同努力下，半导体零部件国产替代的整体进程正不断加速。
周四，美国商务部将28家中国实体加入贸易黑名单，称这些公司“威胁美国国家安全”。被列入所谓实体清单（Entity List）的企业，必须获得美国政府的授权，才能取得美国的产品和技术。
此事一出，3月3日浪潮信息开盘一字跌停。对此，该公司回应表示：“公司正在进一步核实评估，暂无更多信息同步。”
回顾过去的一个月，受到AIGC板块走强的影响，浪潮信息股价涨幅达到了近100%。该公司在2月14日在深交所互动平台上回复投资者问题时表示：“公司在AIGC（人工智能生成内容）赛道已从底层计算能力、中间层大模型算法能力和上层行业应用方面进行布局和持续研发投入，未来将会持续发布AIGC的支撑产品。”
据悉，该公司业务是利用机器学习技术和经验，通过对数据进行精准预测与挖掘，揭示出数据背后的规律，帮助企业提升效率、降低风险，获得更大的商业价值。其自主研发的先知平台是企业级AI生产服务赋能平台，于2016年发布了先知平台，降低门槛、提升AI在各应用领域内的创新技术。
第四范式在迁移学习、高维机器学习、AutoML、高性能AI算力，以及AI在各应用领域内的创新技术等方向居于世界领先地位，第四范式已在银行、保险、政务、能源、智能制造、零售、医疗、证券等领域，夺得中国机器学习平台市场份额第一。
除上述板块外，同样发生震荡的还有碳化硅板块。而引起这一现象的始作俑者，仍是电动汽车产业风向标——特斯拉。
当地时间3月1日，在特斯拉投资者大会上表示，将继续减少Model Y车身零部件数量，将车身分解为几个部分，从时空角度提升生产效率30%，将序列组装和平行组装同时进行，例如内饰从下到上组装，同一时间对不同部分进行操作。
特斯拉方面多次强调，最终，整车的组装将只需要进行一次。特斯拉方面认为，传统的车辆组装方式，包括冲压、车身、油漆和总装，是较为低效的。这样可以减少生产占地面积40%，资本支出也可以大幅降低，每辆车的成本也可以大幅降低。特斯拉指出，下一代车型制造成本将降低50%。
值得关注的是，特斯拉还表示：“下一代平台将减少75%的碳化硅，相应的工厂占地面积将减少50%。”
受此消息影响，A股市场碳化硅板块2日早盘低开低走，其中东尼电子跌停、天岳先进跌超11%，天富能源、晶盛机电、斯达半导等跟跌。
关于上述企业在碳化硅领域的进展，东尼电子在去年九月曾表示，公司碳化硅项目尚处于送样验证阶段，产品送样会形成少量收入，但并无贡献任何利润。直至在今年1月期间，东尼电子受碳化硅衬底预期一度连获涨停，冲高到86元/股。
前不久，针对网传东尼电子接手露笑科技碳化硅项目，东尼电子证券部工作人员回应称，“没有接到接手露笑科技相关项目的通知。项目部从来没有反馈有这个计划。”该人员还表示，东尼电子也在做碳化硅项目，“年产12万片碳化硅半导体材料”正在陆续建设和投产。
另外天岳先进也曾在互动平台表示：“目前，公司6英寸导电型衬底的良率随着产能爬坡正处于持续提升过程中。2022年，行业内知名客户通过与公司签订了长期协议等，对其6英寸导电型碳化硅衬底的销售具有有力保障，也充分体现了下游客户对公司产品的认可。”
与全球市场不同的是，中芯国际、中芯集成、晶合集成、华虹半导体、燕东微、上海积塔、粤芯半导体等国内晶圆厂仍处于扩产周期，并开启了新一轮的规模化采购设备。
集微网整理了招标平台数据发现，目前半导体设备市场已经有所回暖。2023年1月，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、应用材料、KLA等企业合计中标331台设备，数量接近2022年四季度（357台）中标总和。
其次，由于国内半导体设备依然严重依赖于进口，因此设备国产化的趋势还将持续。基于供应链安全、节约设备成本、定制化要求及本土化优质售后服务等因素的考量下，国产半导体设备已成为国内晶圆厂的重要选择。在上述2023年1月半导体设备厂商中标的331台设备中，国内设备厂商合计中标248台设备，占比高达74.92%。
不仅如此，为了以应对美国贸易限制措施的进一步升级，还是从提升公司成本效益的角度来考量，国内半导体设备厂商也需要提前防范，加速零部件国产化进程。
基于供应链安全考量，当前导入国产零部件已经成为半导体行业趋势。据集微网不完全统计，包括中芯国际、盛美上海、北方华创、中微公司、至纯科技、华海清科、芯源微、和研科技在内的半导体设备厂商都在积极推进零部件国产化。
一方面，半导体设备厂商通过寻找合作企业联合攻关，推进零部件国产化。受益于此，新莱应材、中科仪、珂玛科技、富创精密、华卓精科、神工股份、江丰电子、华亚智能等国内半导体零部件厂商得以快速成长。
另一方面，国产半导体设备厂商也通过自身技术攻克，或是并购上游厂商，布局关键零部件业务。包括ASML、应用材料、爱德万、泰瑞达等国际半导体设备大厂都在积极自研零部件，或是并购上游零部件厂商，比如ASML收购Cymer、泰瑞达收购MiR、AutoGuide等。国内方面，据集微网不完全统计，包括和研科技、晶盛机电、至纯科技、光力科技在内的半导体设备厂商均已布局零部件业务。
事实上，基于复杂多变的国际贸易环境，如何构建更加安全稳健的供应链已经成为国内半导体产业的重心。
当前，国内晶圆厂、半导体设备厂商已经从积极备货、超量采购，逐渐转变为自研核心零部件，寻找合作企业联合攻关，积极推进零部件国产化。相信在不久的将来，产业会有越来越多国产零部件厂商涌现，国产晶圆厂、半导体设备企业受制于欧美、日本等厂商核心零部件的局面也将大为改观。