6.金川集团回应传闻：帮青山筹集现货系谣言，公司镍年产能就10万吨左右；
2022年，注定是动荡的一年。国际环境历经大变局，疫情反复、缺芯余震未消，半导体行业仍面临诸多不确定性因素。在科技不断创新发展和地缘政治风险的推动与冲击下，全球新一轮半导体产业格局加快重塑。
聚焦产业，洞悉趋势，着眼未来。2022年5月14日至15日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟、厦门市工信局、厦门市海沧区政府、厦门火炬高新区共同主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
厦门国际会议中心酒店紧靠厦金湾区（厦门、金门），是2017年金砖国家领导人在厦门会晤的主场馆区，并承接了金砖国家领导人欢迎晚宴以及金砖国家工商论坛、新兴市场国家与发展中国家对话会等多场高端活动，集微半导体峰会移师厦门国际会议中心，会议规模及档次都将迈上一个新台阶。
集微半导体峰会以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会为宗旨，致力于成为汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳窗口与平台，每年吸引上千位集成电路企业、投资机构高管和国家有关部委、地方政府、相关院校领导的出席。集微半导体峰会为产业、政府、资本、院校多方提供了高效的沟通渠道及合作空间，对发掘半导体行业创新势力，促进产学研融合、创新成果转化等发挥了极大作用，被誉为行业发展“风向标”。
本届集微半导体峰会在延续特色、坚持创新的基础上，进行了全新的改造升级，新增了许多亮点环节和特色活动。除已经公布的芯力量大赛之外，以“丰富多彩”著称的集微峰会各大重磅活动也将陆续公布。
作为本届集微半导体峰会的首发环节，2022 年第四届中国“芯力量”大赛已于2月份启动，并对赛制进一步升级，首度采用“机构推荐制”，评委会引入更多上市公司高管，首批公布的评委会及评审团名单无论级别及数量都远超过往。
以“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”为主题的中国“芯力量”大赛由爱集微、中国半导体投资联盟共同发起，已连续成功举办三届。凭借专业、权威和精准的服务，“芯力量”大赛已成为中国半导体投资领域的新势力，取得了可喜成绩。
目前，芯力量大赛初赛路演已正式开启，将于3月16日开启初赛路演第二场。本届集微半导体峰会期间将进行“第四届中国芯力量大赛”决赛及颁奖仪式，敬请期待。
5月，在厦门这座中国半导体产业新地标城市，在金砖会议主会场，第六届集微半导体峰会期待与您共同开启产业未来的新起点，探寻中国半导体的下一轮热潮。
面对日趋成熟和竞争激烈的半导体市场，尽快建立真正有市场号召力的品牌，对半导体企业而言显得尤为紧迫。而随着内部业态的迅猛发展，如何将企业形象与技术内核形成品牌效应，并纳入中长期发展目标中，又很是考验半导体企业的品牌战略定力。
作为精密划片机专业制造商，和研科技（全称“沈阳和研科技有限公司”）在品牌培育方面布局良久，从产品、技术、战略等方面着手丰富品牌外延、内涵。2022年初，和研科技决定完成一次掷地有声的品牌升级。
品牌定位是关系到品牌形象和企业发展的重大战略决策，也是实施各项具体品牌营销策略的前提——“什么是和研科技？了解和研精神的真正道路是什么？”
和研科技成立于2011年，是集专业从事砂轮划片机研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业，专注于硅片、玻璃、陶瓷等材料及硬脆材料的精密切割加工。企业以沈阳为中心，成立苏州分公司，在全国设立华南、华东、西南、东南、西北、华中办事处，海外市场拥有2家授权代理商。
和研科技当前保存的手稿来看，从起草到定稿，历经数个版本才最终对外呈现：新Logo整体以浅蓝色为基调，象征集成电路所处的工业环境；处于中心位置的钻石，代表着和研科技引以为傲的技术产品所带来的钻石切割效果，同时也是企业上下坚不可摧的产业信心；莫比乌斯环环绕而上，象征着企业无限潜力与开拓进取的漫漫征途，更是和研科技全球化、国际化之路的真实写照。
此次品牌升级中，新Logo带来的最直观感受是：和研科技变得更加包容、进取。作为外界了解和研科技最直接的途径，Logo发挥着“窗口作用”，是企业文化的一面“折射镜”。数易其稿的背后是企业上下对产业发展的良好愿景，明确了未来发展的决心，更是和研科技业务提升带来品牌升级的顺势之举。
和研科技董事长袁慧珠表示，“作为一家有担当、有温度的企业，‘天地人和、研精覃思’是每个和研人的传承，新标识的推出是一种致敬、一种姿态、一种寄予，为一代又一代和研人将国产划片机提升至世界先进水平的努力而自豪。”
品牌升级成功与否的标准，除了企业自身强有力的价值输出外，能否不断延伸进市场各个角落、紧密参与客户生产活动、获得外界信心也极为重要。
和研科技专业从事精密划片机研发、制造、销售与服务。生产的精密划片机的切割质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。由于该领域长期处于国外巨头垄断局面，倒逼和研科技在成长中不断变革，持续优化产品结构，最终奠定了其在精密切割领域的“江湖地位”。
仅2021年，和研科技飞速发展，其DS9系列、DS8系列、DS6系列在IC、LED、光学、制冷等行业实现巨大增幅。其客户涵盖华天科技、通富微电、长电科技、士兰微电子、立讯精密等数十家知名企业，是该领域不折不扣的“隐形冠军”。
值得一提的是，和研科技用于12英寸晶圆划片制程的DS9260型全自动晶圆划片机，实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作，并配置大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上均配置NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。面世后，该设备不仅成为国内第一家取代日本进口厂商在 wafer saw 领域大批量量产使用的划片机品牌，帮助和研科技斩获过亿元市场销售额，更是打破日本进口厂商该领域垄断地位，为国内主流封测企业国产替代之路提供了“选择”。
伴随着外部市场一路“高歌猛进”，旧有的企业文化和品牌建设日渐无法满足和研科技的发展诉求，其“将国产划片机提升至世界先进水平”的强烈愿景也提出了更高要求。2022年，和研科技将其定义为“品牌建设元年”，制定了为期数年的品牌版图升级计划，用以回应和研科技的道路之问。
回望过去。“2018年被纳入科技小巨人企业培育库，通过国家级高新技术企业认定；2019年上榜当年度辽宁省瞪羚企业名单；2021年苏州研发中心成立，成为产研一体化多元企业。”此类动态，在处于上升阶段的和研科技官网密集出现，屡屡透露出其打造“行业领先、技术领先、产品领先”三位一体的深远布局，及向着高端研磨和切割设备领域积极进取的决心。
近年来，受益于国内封测厂的巨大需求和DISCO严重受限的产能，为国内厂商国产化替代打开了一扇时间窗口。由此，2022年被和研科技视为最佳品牌升级展示窗口期也就显得极为必要了。
袁慧珠透露，此次品牌升级的根本宗旨是从企业文化中汲取精髓，唤醒和研人的“共同记忆”，在国产替代风潮中竞争创新，走向世界先进。
显而易见，对内和研科技将持续传递“技术上精益求精、品质上追求卓越、服务上全心全意”的价值观，为开拓更大空间的市场夯实基础；对外则力求形成品牌势能，从自研创新到发起国产替代，积跬步而至千里，更大的品牌效应将助力其获得更多社会关注。
和研科技，这条从“自研创新”到“争当先进”的品牌之路，已走过风雨11年。（校对/小北）
集微网消息，3月11日，据日经中文网报道，日本政府将自3月18日起，原则上禁止向俄罗斯出口高科技产品，总计将半导体和通信设备等57种产品和技术纳入对象。同时，日本将与美欧协调，寻求对俄罗斯的军事、造船和航空宇宙等领域进行打击。
报道称，这一措施将基于日本《外汇和外国贸易法》的政令修改等之后实施。其中，禁止出口的对象包括半导体、信号处理设备、通信设备、传感器、雷达与航海设备等31种产品和26种软件及技术，与率先采取行动的美国和欧盟定为基本相同的品类。（校对/Jenny）
集微网消息（文/思坦），这颗采用2.5D封装的芯片十分符合其“Ultra”的名头：通过硅中介层将两个M1 Max裸片集成在一起，带来了惊人的2.5TB/秒的带宽。但戏肉却在于，M1 Ultra首次实现了两颗GPU裸片的集成。这是过去的几年来，AMD、英伟达、英特尔都宣称要做，却至今未能做到的成就。
凭借这一突破，苹果终于如愿以偿地在GPU领域对英伟达构成了挑战。据苹果所说，M1 Ultra的GPU性能超过了英伟达的GeForce RTX 3090，后者是目前市面上速度最快的GPU。
踏入自研芯片领域不过几年的苹果，究竟是如何做到业内首个GPU裸片集成的？而这一技术的实现，又将为巨头争霸的GPU市场，带来什么样的变局？
自MCM（Multi Chip Module，多芯片模组）技术诞生以来，像搭建乐高一样，在单一芯片中实现不同技术节点、不同功能的裸片的集成堆叠，成为了摩尔定律之外，半导体技术发展的另一路径，其本质在于将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上。
随着台积电、三星、英特尔的2.5D/3D封装逐渐成熟、商业化，在高端处理器领域，单颗芯片中CPU与Memory、GPU与memory的裸片集成，已不再是新鲜事。然而，两颗GPU裸片的集成，在苹果M1 Ultra发布之前，只存在于英伟达、AMD、英特尔的PPT中。
2017年，英伟达发表论文详细解释了一种名为可组合封装GPU（Composable On-Package Architecture GPU，COPA GPU）的架构，核心在于将多个GPU模块和内存系统模块集成。同年，AMD对外展示了由四个GPU裸片集成的MCM设计，宣称其性能将比当时最大的单片GPU的性能高45.5%。
然而，直到后来者英特尔在今年年初提出了一种GPU裸片集成解决方案，英伟达和AMD的多裸片集成GPU仍未问世。当然，AMD、英伟达的Instinct MI200系列和Hopper系列据称均有望在今年年底前姗姗来迟，但显然，拖延症让他们在“业内首个”上输给了苹果。
这种“拖延症”背后的无奈，是市场和技术两个方面的。厦门云天董事长于大全教授对笔者表示，过去对处理器的要求不那么高，一颗GPU裸片就够了，两颗集成的成本过高。这也与此前一些业内观点一致。有评论甚至认为，对GPU需求最大的游戏领域，这样的设计并无价值。
2020年初，时任AMD Radeon 技术事业部工程研发高级副总裁的David Wang在接受外媒采访时就表示，多裸片集成的GPU几乎不可能出现在2021年发布的Navi系列产品中，“我们正在研究MCM架构，”他说，“但我们尚未得出结论，这是一种可以应用于传统游戏GPU的架构。”
市场未成气候外，技术难点则是GPU裸片集成的最大痛点。据于大全介绍，与CPU+Memory或GPU+Memory的裸片集成相比，GPU+GPU的裸片集成最大的难点在于线路更细更密，就需要更多的接口（I/O），为此，就需要将用于引出裸片信号的凸点间距缩小到50/40um规格以下。
从目前业内最前沿技术来看，凸点间距缩小到20um以下已成为2.5D/3D封装的一大门槛，英特尔、台积电均已将此作为先进封装的研发重点，例如英特尔的Foveros就将凸点间距缩小到10um，而台积电的想法更加跳跃，提出了“无凸点”互连方法SoIC，而这或许正是帮助苹果弯道超车的利器。
根据台积电此前介绍，SoIC是对前道芯片堆叠技术的统称，主要特征是不再使用后道集成所用的凸点技术，转而直接将裸片堆叠到一起。这种方法除了没有“凸点间距”这一紧箍咒外，还能大大降低热阻，不过缺点是必须在芯片最开始设计时就要一起被确定，技术要求自然更高。
据于大全介绍，苹果很早就开始与台积电共同研究无凸点连接方法，因此其也推测，正是这种技术，帮助苹果M1 Ultra实现了GPU裸片集成。“（裸片与裸片间互联）最终的解决方案就是无凸点，就是上下裸片之间铜对铜、介质层对介质层的这种键合。”于大全说。
这种推论是有理由成立的。虽然苹果在通稿中仅透露使用了在2.5D封装常用的硅中介层，但结合苹果官方给出的宣传视频和动画模型来看，似乎使用了某种小型Si桥，在生产中实际上与英特尔的EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge （EFB）相似，两者均无凸点设计。
除此之外，苹果是否为其GPU裸片集成设计了新的接口IP也让人浮想。这一点在苹果的新闻通稿中未置一词，但从技术实现上来看，接口IP的重要性几乎仅次于微凸点和TSV技术。于大全也表示，接口I/O变多，必须要采用新的解决方案。这也是英伟达、AMD此前的重要发力点。
英伟达早在2014年即推出了NVLINK，实现了芯片层级的GPU的高速互联，2016年，发布了搭载NVLINK的第一款产品P100，此后不断进行更新换代，并在NVLINK的基础上推出了NVIDIA NVSwitch，可在单个服务器节点中支持8-16个全互联的GPU，实现更高速度的通信。
需要指出的是，在这一层面上，苹果方面的进展目前只能停留在猜测阶段，但苹果从来不会在技术不成熟的时候就推出产品，可以试图推断，苹果虽然并未在新闻稿中提到接口IP，但并不代表其在此方面并无突破，更大的可能是其对关键技术仍然有所保留。
无论如何，M1 Ultra的推出，除了再次拔高外界对苹果芯片能力的预期之外，还将GPU能力的扩展真正与先进封装绑定了起来，虽然GPU进入多裸片集成时代是早就被预测的，但被产品搭载进入商业化量产是完全不同的概念，且实现这一目标的是这一市场的新入者苹果，就更加耐人寻味。
这或许将意味着，在GPU领域，先进封装有望成为X因素，打破当前英特尔、AMD、英特尔三强争霸的格局，而掌握最高端先进封装技术的台积电亦或是英特尔，将拥有更大的话语权。（校对/隐德莱希）
集微网消息，今年人才市场的热点，被半导体/集成电路“C位”抢占。前程无忧发布的《2022年春节后才市供需行情》显示，电子技术/半导体/集成电路排在了第一，成为人才市场新贵。“岗位热”的同时，国家指导政策也密集出台：教育部、财政部、国家发展改革委联合印发文件，“集成电路科学与工程”学科登榜“双一流”；教育部公布，全国超30家高校今年获批新增集成电路、微电子相关专业。
角逐“风口”上的岗位，走近IC名企。“第三届集微半导体行业春季联合双选会（上海场）”，将是广大应届毕业生的不二之选！
本届双选会由中国半导体投资联盟、爱集微倾力打造，联合复旦大学、上海交通大学、同济大学、上海理工大学等十余所高校，及中芯国际、杰理科技、博通集成、甬矽电子、是德科技等50+企业重磅来袭！微电子、计算机科学、计算机应用技术、电子信息工程、软件工程、自动化、通信工程等专业对口的同学们不妨看过来，把控“先机”。
本届春招会将于3月23日开启，爱集微通过“空宣会+双选会”模式，搭建高校、人才、企业沟通“桥梁”，简化招聘流程、邀请企业资深HR干货分享，增设企业“直播带岗”，走进高校面对面交流，打通信息壁垒，为精准就业提“良策”。
薪酬从优、安居落户、人才培育、激励计划......参会企业负责人将携带“春招政策礼包”，向广大学子全面介绍行业发展、公司战略目标、人才招聘政策等，力求掘金最契合的“芯”人才。
行业飞速发展，资源加速聚集，就业前景更是持续向好。日前，科锐国际市场研究中心发布的2022年《人才市场洞察及薪酬指南》报告就指出，在芯片供应持续紧缺的背景下，集成电路领域热度不减，各职能薪酬全线上涨，AI芯片研发总监年薪已经来到200万~500万元区间。入职“芯”产业，为你人生职业规划添上浓墨重彩的一笔！
爱集微倾力打造的“半导体产业链”权威专业招聘平台，已有500+IC产业企业进驻，6000+职位资源，旨在为毕业生高质量就业提供权威平台。报名通道已开启，你还在犹豫什么？
6.金川集团回应传闻：帮青山筹集现货系谣言，公司镍年产能就10万吨左右；
集微网消息(文/吴嘉熙）3月11日，财联社报道称，金川集团相关人士就近日传闻回应称，帮青山筹集现货系谣言，公司镍年产能就10万吨左右。
需要指出的是，就在金川集团回应前数小时，嘉能可也公开表示，未参与对青山集团逼仓。
据了解，3月7日、3月8日，伦敦金属交易所LME镍期货交易价格分别飙涨超过90%、110%，引发了行业对镍行情的重点关注。
业内分析认为，嘉能可和青山集团对垒是造成镍价异常的主要原因。嘉能可是多头，青山集团是空头，从7号开始，嘉能可对青山集团逼仓导致价格飙涨。而青山集团选择防守导致亏损直线飙升。市场传闻，嘉能可在LME镍上逼仓青山，要其在印尼镍矿的60%股权。
资料显示，嘉能可成立于1974年，总部设于瑞士巴尔，是全球范围领先的商品的生产商和经营商；成立之初主要从事黑色金属和有色金属的实物营销，随后扩展到矿物、原油及石油产品等领域。发展至今，嘉能可已成为瑞士最大的企业，2021年，嘉能可营收2037.51亿美元，净利润超49亿美元，位列世界500强第17位。
青山集团则是中国青山钢铁董事局麾下一家主要从事不锈钢及相关产品生产和销售的全国无区域企业，下辖印度尼西亚苏拉威西镍业有限公司等10多家企业，也是华友钴业在印尼镍矿的合作方。在《财富》公布的“2020年世界500强排行榜”中，青山集团位列榜单第329位。
广联达基建设计算量施工一体化方案获得2023全球数字经济大会“创新引领成果”荣誉称号