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  • 海希通讯拟引入战略股东辰隆数字 布局碳化硅及新能源储能等业务!

    作者:admin发表时间:2023-07-17

      北极星储能网获悉,6月16日,上海海希工业通讯股份有限公司公告称,公司与苏州辰隆控股集团有限公司全资子公司苏州辰隆数字科技有限公司签署了《战略合作框架协议》,拟通过引入辰隆数字为海希通讯股东,增加碳化硅模组模块和储能业务,实行双主业发展战略。

      据悉,海希通讯目前主要从事工业无线遥控设备的研发、制造、组装、销售和服务,未来将继续采取与德国HBC公司合作的方式开展高端HBC品牌产品在国内市场的相关业务,以及自有中低端欧姆品牌的相关业务。

      辰隆数字成为海希通讯股东后,将向其引入碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务,主要应用领域涉及新能源汽车、 光伏、储能等新能源产业。辰隆数字将为新业务开展和落地提供支持,包括但不限于人力和技术支持等。海希通讯将为新业务开展引入新的高级管理人员,但海希通讯原核心管理层及其他原业务负责人将均保持不变,继续在原业务对应岗位履行职责,保障日常经营的持续与稳定。

      辰隆控股将相关技术团队和研发成果引进公司,辰隆控股后续将不再开展碳化硅模组模块和储能设备业务,辰隆控股未有相关生产线,也未有订单,因此不存在将该资产注入上市公司的情况,不涉及重大资产重组。

      碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料的代表,与前两代半导体材料相比,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势,满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,目前SiC器件被广泛运用于新能源汽车、储能、充电桩、智能电网、光伏逆变器和风力发电等领域。

      根据 Yole,2027 年全球导电型碳化硅功率器件市场规模将由2021年的10.90亿美元增至62.97亿美元,2021-2027年每年以34%年均复合增长率快速增长。 汽车应用主导SiC市场,占整个功率 SiC器件市场的75%以上。目前中美、日、欧等外商仍占据整个碳化硅市场主导地位,Wolfspeed、英飞凌、罗姆约占据90%的碳化硅市场份额,其中Wolfspeed是碳化硅衬底的主要供应商,占据了一 半以上的碳化硅晶片市场。虽然我国开展碳化硅方面的研究工作比较晚,但国内目前已经催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖。以山东天岳、天科合达、同光晶体、中科 钢研等衬底产品竞争优势相对突出,露笑科技、瀚天天成等外延片优势企业为代表,竞争优势不断提升。此外,我国也有企业采用IDM模式,业务范围涵盖SiC器件的设计、研发和制造等过程,如扬杰科技、泰科天润、华润微、基本半导体。

      海希通讯表示,通过引入新股东建立长期稳定的战略合作伙伴关系,开展碳化硅模组模块、储能新业务带动产业多元化发展,推动公司高质量持续发展。碳化硅模组模块可应用于储能设备,公司拟进行碳化硅模组模块和储能装备项目的投资建设,建设期约24个月(包括厂房建设和设备采购),新建模组厂房、电芯车间、集成车间、原材料库房等建筑,项目建成后将成为提供模组模块、电芯、电池模组、储能系统集成等产品在内的一体化大型工业基地。

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      近日,随着中国新能源汽车生产量迈入2000万辆大关,中国电科国基南方、55所研制的新能源汽车用650V-1200V碳化硅MOSFET出货量也突破1200万只,实现大批量稳定供货,有力保障我国新能源汽车领域产业链供应链安全。国基南方、55所聚焦强链补链,持续推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化

      核心提示新型碳化硅器件具有高电压、大电流、快速开关的特点,很适合在新型电力系统应用。国网智研院依托国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项潜心攻关,突破了碳化硅器件制造和碳化硅高端电力电子装备关键技术,相关成果有效助力雄安零碳交通能源互联网建设。高比例电力电子装备是新型电力

      5月24日至26日,SNEC第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源大会在上海新国际博览中心重磅举行。基本半导体携旗下第二代碳化硅MOSFET系列新品,以及全系汽车级碳化硅功率模块、碳化硅二极管、驱动IC、功率器件驱动器等产品亮相展会,携手光伏圈生态合作伙伴,共话新能源行业清洁、低碳、高效发展新

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      以碳化硅为代表的第三代半导体材料,广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。这十年,以中国电科为代表的企业,已完成从材料、装备、芯片、器件到应用的体系化布局,推动了我国第三代半导体产业快速发展。从实验室样品到商用产品核“芯”技术跑出加速度在江苏南京中国电科五十五所的这间展厅里,

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      储能招标丨150MWh!三峡水利2023年度用户侧储能设备框架协议采购!

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