有研半导体硅材料股份公司（简称：“有研硅”，股票代码为：“688432”）今日在科创板上市。
有研硅发行18,714.32万股，发行价为9.91元，募资总额为18.53亿元。
有研硅开盘价为20元，较发行价上涨101.82%；收盘价为19元，较发行价上涨91.73%；以收盘价计算，公司市值为237亿元。
有研硅起源于有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。
有研硅在国内实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。
有研硅的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等；产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
有研硅的产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，与华润微士兰微华微电子中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
招股书显示，有研硅2019年、2020年、2021年营收分别为6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元；净利润分别为1.25亿元、1.14亿元、1.87亿元；扣非后净利分别为1.16亿元、7838万元、1.35亿元。
有研硅2022年上半年营收6.15亿，净利2.23亿元，扣非后净利为1.64亿元。
IPO前，RS Technologies直接持有公司30.84%股权，其一致行动人仓元投资直接持有公司2.66%股权。
同时，RS Technologies直接持有有研艾斯45%股权，其一致行动人仓元投资直接持有有研艾斯6%股权，RS Technologies合计控制有研艾斯51%股权。
因此，RS Technologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。
三井住友信托银行株式会社出于管理该股份的目的，在其上设有二次信托，委托人为三井住友信托银行株式会社，受托人为株式会社日本Custody银行（信托账户），受益人为RSHongKong，RSHongKong享有该800千股股份的表决权。
综上，方永义合计拥有公司控股股东RS Technologies 43.05%的表决权并担任其董事长、总经理，为RS Technologies实际控制人。因此，方永义通过RS Technologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。
方永义，1970年出生，日本国籍，硕士研究生学历。1998年4月至1998年12月任职于全日本输出中古轮胎集荷业协会海外业务部；1999年1月至2013年6月历任日本株式会社永辉商事法定代表人、CEO；
方永义2015年11月30日至今任台湾艾尔斯法定代表人、董事长；2018年1月23日至今任有研艾斯法定代表人、董事长；2018年8月23日任至今任山东有研半导体董事长；2019年1月18日至今任株式会社DGTechnologies法定代表人、CEO；2020年3月11日至今任山东有研艾斯董事长；2021年5月26日至今任有研硅董事长。
诺河投资持股为2.12%，德州芯利持股为1.82%，中证投资持股为1.27%，德州芯睿持股为1.23%，研投基金持股为0.85%，德州芯慧持股为0.66%，德州芯智持股为0.24%，德州芯鑫持股为0.19%，德州芯航持股为0.09%。
德州芯利持股为1.55%，中证投资持股为1.08%，德州芯睿持股为1.04%，研投基金持股为0.72%，德州芯慧持股为0.56%，德州芯智持股为0.21%，德州芯鑫持股为0.16%，德州芯航持股为0.08%。
雷递网 雷建平 11月10日有研半导体硅材料股份公司（简称：“ 有研硅 ”，股票代码为：“688432”）今日在科创板上市。 有研硅 发行18,714.32万股，发行价为9.91元，募资总额为18.53亿元。 有研硅 开盘价为20元，较发行价上涨101.82%；收盘价为19元，较发行价上涨91.73%；以收盘价计...