公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。
公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。
公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术如下列示，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。
报告期内，公司在核心技术基础上，研发出低氧高阻单晶技术、硅片边缘形态控制工艺、硅片表面痕量沾污控制、本征及气掺单晶稳定生产技术、大直径单晶收益提升等新工艺技术。
报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利1项，新增授权专利6项,其中发明专利授权1项，实用新型专利授权5项，报告期末，公司拥有有效授权专利139项，其中发明专利103项，实用新型专利36项。
公司主营的半导体产品应用领域涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，与全球宏观经济形势息息相关。2023年上半年，随着全球经济增速放缓，尤其国内经济复苏缓慢，消费类电子市场需求下滑，下游集成电路厂商市场需求疲软。
为应对当前严峻的行业形势，公司坚持特色化发展路线，发挥研发优势和客户优势，在半导体行业不景气的情况下，保持了较高的开工率。
报告期内，公司实现营业收入53,061.38万元，较去年同期下降13.75%；归属于母公司所有者的净利润16,143.84万元，同比下降11.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润11,479.19万元，同比下降30.10%。
公司根据市场形势的变化，灵活调整经营策略。以市场为导向，发掘优势产品、特色产品与战略客户的合作潜能，积极接触终端客户，全力拓展新市场，持续开发新客户。在保障国内市场的同时，公司进一步开展海外硅片市场的开发和销售工作，力争扩大海外销售比例。公司积极推进新产品验证工作，与国内多家硅片厂商进行接洽，致力于拓展潜在客户以提升市场份额。
公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，始终坚持自主研发与创新。报告期内，公司加速新品研发，开发出大直径单晶产品；车规IGBT用硅单晶抛光片，已实现稳定供货；研发成功8英寸区熔气掺产品，目前已开始向客户陆续送样检测；新产品超平坦用8英寸硅抛光片进入验证阶段。公司将根据试生产中出现的问题以及客户对产品的需求，持续进行工艺参数调整，提高产品质量。
报告期内，公司持续开展管理提升、提质增效工作。通过工艺技术改进、实施质量管理、严控采购成本、全面推进主要原材料国产化、优化信息系统建设、动态调整人员编制等方式，做好降本和提质增效工作，提升企业的运营质量、竞争能力。
集成电路用8英寸硅片扩产项目，总投资额38,482.43万元。该项目计划分两期实施，目前正在开展第一期5万片扩产计划。截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行。
集成电路刻蚀设备用硅材料项目，总投资额35,734.76万元。项目按照计划推进执行，截至报告期末，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中。
公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。
由于半导体硅片制造对原材料参数要求较高，而目前国内能够提供高规格原材料的供应商较少且集中度高，致使公司部分原材料依赖进口。如果主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，对生产经营造成不利影响。
公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，境外销售占比高，如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。
公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅享受《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（2017年第24号）,国家重点扶持的高新技术企业减按15%税率征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。
半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。
近年来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境更加复杂。如果未来中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。
公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”计划建设期分别为18个月和24个月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。
公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队科研实力雄厚，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利。报告期内，公司研发成功的大尺寸单晶产品、车规IGBT用硅单晶抛光片批量销售，成为公司新的增长点；保持研发投入，成功研发出8英寸区熔气掺产品、超平坦8英寸硅抛光片、8英寸直拉低氧抛光片等新产品，进入客户验证阶段。
公司目前主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品品种齐全，互补性强，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。质量体系通过了国内外客户审核和认证，产品质量稳定，可以满足客户对不同产品的质量要求。
与此同时，结合市场需求注重开发特色化产品。在2023年上半年半导体行业低迷的情况下，优化调整产品结构，8英寸硅片出货量增加，较上年同期增长31.13%，硅片产能利用率保持了较高水平。
在国产替代大背景下，公司积极推进关键设备及原辅材料国产化的进程，保障供应，控制成本。电子级多晶硅、石英坩埚、出厂片盒、磨砂、倒角轮等这些长期依赖进口的产品已经逐步实现国产化。通过材料供应的国产化，保障了公司的供应链安全和稳定性，提升公司产品竞争能力。
公司高度重视人才队伍建设，拥有业内一流研发团队，主要核心技术人员主持完成多项国家重大攻关项目，4名技术骨干为享受政府特殊津贴专家。人才培养体系独具优势，除直接从高校引进优秀人才外，依托股东中国有研研究生培养平台，鼓励公司研发人员结合公司技术发展方向在职攻读硕士研究生、博士研究生，不断提升公司研发团队实力，同时与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司的发展提供强有力人才支撑。
公司通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地了解客户的个性化需求，并及时了解行业技术的发展趋势和市场动向。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好。公司依托稳定的产品质量、领先的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。
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