原标题：【超协】关于召开超硬材料分会六届五次常务理事（扩大）会议暨宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛的通知
为进一步推动行业向国家重大领域所需延伸，搭建行业上下游交流互通平台，引导行业转型升级，促进行业高质量发展，经讨论，分会将联合中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，共同组织召开“宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛”。同期将召开分会“六届五次常务理事（扩大）会议”，总结分析2022年及2023上半年行业情况，并通报“庆祝中国人造金刚石诞生60周年大会”筹备进度等情况。现将具体安排通知如下：
亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；
亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；
亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；
亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。
1.参会代表请于7月1日—8月5日通过填写回执（附件），发邮件至分会秘书处进行报名，或可通过扫描二维码，填写个人信息报名。
2.会议收取会务费2000元/人，分会会员单位1600元/人，包括会议资料费、餐费等。请参会代表提前预订酒店，费用自理。
注：致电时请说明“半导体会议”，会议酒店为协议价，数量有限，请提前预定。
2、 超协（2023）010号 关于召开超硬材料分会六届五次常务理事（扩大）会议暨宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛的通知 - 第三轮.pdf返回搜狐，查看更多