目前，日本信越化学等五大巨头完全垄断了硅片市场，牢牢控制着全球90%以上的市场份额，因此硅片领域也是进口替代的重要环节。
不久前，一家名为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）正式提交科创上市申请，即将登陆资本市场，算是一家准上市公司，但这家公司最吸引眼球的地方莫过于其实控人方永义的日本国籍身份。
有研硅前身最早可追溯到1958年成立的北京有色金属研究总院（后改制为有研科技集团有限公司，以下简称“有研总院”），1995年率先拉制出国内首枚8英寸硅单晶，2006年在12英寸硅片领域实现技术突破，2010年开发出满足90纳米需求的12英寸硅片。
有研硅的技术虽然在国内领先，但和国际同行还有很大差距，尤其是在良率层面，基本上各年都是盈少亏多。
良率也是制约我国硅片产业可持续发展的最关键因素，良率低，硅片成本高，售价就高，产品缺乏竞争力，就无法从市场赚取足够利润，来支持产品迭代升级，从而陷入持续投入、持续亏损的怪圈。
更要命的是，在良率提升之前，只有烧钱一条路可以走，否则，就只能眼睁睁看着自己和先进制程的差距越来越远。
以有研硅为例，虽然其12英寸硅片2006年就实现技术突破，但由于多种原因始终无法实现量产，技术始终停留在理论层面。
2014年，由于硅板块业务持续亏损，有研总院将旗下硅板块资产从旗下上市公司有研新材600206）剥离后全部整合进国泰半导体材料有限公司，即有研硅的前身。
但有研总院接手后，也无力改变有研硅的竞争局面，即便后来2018至2020年连续三年盈利，有研硅在2021年1月31日股改时还存在9,262万元的累计未弥补亏损。
与此同时，由于北京疏散非首都功能，有研硅的核心生产基地北太平庄生产基地需全部拆迁，后期还面临着大额的土地购置及厂房支出。
加之当时的环境下大家普遍认为，有钱没什么买不到，有研总院一个人烧钱也烧的迷茫，在2017年底选择引入外部战投进行重整。
公开信息显示，方永义，日籍华人，祖籍福建，16岁就前往日本留学，1998年硕士毕业后，短暂的给别人打过几个月工，然后开始自己创业。
2011年，收购日本Rasa工业的半导体再生加工部门后，方永义组建了RS Technologies，后者于2016年在东京证券交易所主板上市（代码：3445）。
RS Technologies主要从事硅晶圆再生加工和销售业务，将客户使用过的晶圆进行检测、除膜、抛光、清洗、检测等工序处理后，返回给客户作为测试片使用。与有研硅2014年就建立了业务合作关系。
最终，方永义及其妻子李秀礼以微弱的持股优势拿下有研硅的51%股权及控制权。
风云君统计了一下，自2018年至上市前，方永义累计投入的现金超过10亿人民币，而有研硅100%股权当时评估作价不过4.5亿元，此次科创板上市，有研硅拟募资资金刚好也是10亿。
尽管有不少声音反复强调方老板的日籍身份，但方老板真金白银发展祖国硅片产业的决心还是值得肯定的，发行前，方老板合计控制有研硅69.78%的股权。
既然方永义主要承担的是金主角色，有研硅核心研发团队仰仗的还是有研总院的原核心班底。
目前，有研硅共有张果虎、刘斌、闫志瑞、李耀东、吴志强和宁永铎6名核心技术人员，他们无一不是一毕业就加入有研总院及旗下相关公司。
从研发力度来看，过去3年，有研硅累计投入1.57亿搞研发，同行基本一致，且略高于行业平均值。
有同志可能对这个研发投入绝对值嗤之以鼻，但国内目前当之无愧的大佬$沪硅产业-U(688126.SH)$过去3年的累计研发投入也才3.41亿元。
事物都有其发展规律，如果单纯花钱就能解决，那早解决了。另一方面，硅片公司一方面要追赶先进制程，一方面还要忍受良率爬破前的持续亏损，这也是重点的烧钱领域，但不会体现在研发层面。
从收入构成看，半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料是有研硅两大主要收入来源，其中半导体硅抛光片营收占比稍高，2020、2021年受生产基地搬迁影响，2020年营收下滑，2021年增速低于同行，并不是该业务在景气周期业绩下滑。
芯片刻蚀过程中，硅部件会被逐渐腐蚀并变薄，当硅部件厚度减少到一定程度后，需替换新的硅部件以保证刻蚀均匀性，因此刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。
但刻蚀设备用硅材料的市场规模并不算大，据估算，全球2021年刻蚀用硅材料年消耗量约2,000吨左右，有研硅的产量是328.25吨，市场份额约16%。
神工股份和有研硅是国内刻蚀设备用硅材料领域仅有的两家上市公司，各年营收规模基本一致，这意味着市场份额基本相当，这从侧面也说明刻蚀设备用硅材料国产化程度确实不错。
不过，神工股份的毛利率一直要高于有研硅20个百分点左右，虽然有研硅强调这跟神工股份所在地电费和人工成本低均有关，但神工股份覆盖的尺寸范围更广（8英寸-19英寸），且主要集中在毛利率更高的大尺寸业务也一定是主要原因之一。
而有研硅的产品尺寸虽然覆盖11-19英寸，但未披露各尺寸具体销售情况，仅在招股书披露已进入国际12英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。
2021年，有研硅刻蚀设备用硅材料产能333.90吨/年，产量328.25吨，产能利用率98.31%，接近饱和，本次上市拟募资3.57亿元增加204吨新产能。
2008年以前，8英寸（200mm）硅片是全球半导体市场的主流硅片。2008年，12英寸（300mm）硅片自首次超过8英寸，成为全球半导体市场的新潮流。2021年，全球12英寸半导体硅片的出货面积占比接近70%。
沪硅产业是我国硅片行业当之无愧的龙头，目前已建成30万片/月的12英寸半导体硅片产能，2021年末，累计出货量超400万片，同时还在新建30万片/月的新产能。
立昂微605358）在2021年底实现年产180万片的12英寸半导体硅片产能，12英寸硅片2021年营业收入1.65亿元，毛利亏损2,874万元，净利润亏损3,742万元，尚处于产能爬坡阶段。
8英寸硅片虽然工艺上落后于12英寸，但具备成本优势，2009年以来的市场份额基本稳定在25%-27%之前，再加上国产替代的必要性，目前国内巨头也在纷纷扩建8英寸硅片产能。
目前，有研硅的半导体硅抛光片主要是6英寸和8英寸，两种尺寸各年合计营收占当年抛光片营收比重都超过90%。两种硅片产能均在15万片/月左右，募投项目将新增10万片/月的8英寸硅片产能。
2021年，8英寸抛光片营收下滑同样跟拆迁有关，8英寸硅抛光片设备调试周期相对6英寸较长，且客户验证周期相对较长。目前，有研硅搬迁前的主要41家客户已有39家通过认证。
此外，由于厂区搬迁及产能爬坡，有研硅半导体硅片业务2021年暴跌至13.81%的毛利率参考意义并不大，也不是其盈利能力下滑的标志。目前来看，硅片业务一般情况下毛利在30%左右，较刻蚀用硅材料低15个百分点左右。
目前，有研硅的6-8英寸抛光片良品率基本超过90%，但由于同行基本都不披露这一数据，横向对比意义并不大。
整体来看，无论是已有产能还是拟扩建产能，有研硅在半导体硅片的竞争优势都不明显，因此营收和利润规模都不算高，2021年营业收入8.64亿元，只有沪硅产业的35%。
但由于没有将发展业务重心放在制程更先进的12英寸硅片，无需承担前期的亏损，归母净利润1.48亿元，反倒与沪硅产业基本接近。
2020年3月，有研总院、RS Technologies和德州汇达共同设立山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”），德州汇达是德州市的地方政府引导基金。
不过，虽然大家出资比例不同，但三方股东仍按1：1：1行使股东会会议的表权，主要是因为做了以下约定：
有研硅将通过山东有研艾斯发展满足28nm及以下制程需求的12英寸硅片业务，而不再另行独立发展12英寸硅片业务；
对于德州汇达持有的项目公司20%的股权，有研硅有权根据前述协议购买其中的10%；
对于德州汇达持有的项目公司另外40.02%的股权，有研硅将在山东有研艾斯第一阶段120万片/年生产线建成投产、经营效益良好且德州汇达有意出售时，行使优先购买权。
2021年6月，RS Technologies通过增资形式将上述股权转让给有研硅。
在风云君看来，这是一种相对保守的多赢发展方案，对有研硅来说，12英寸硅片发展的不确定性由参股公司承担，损失相对可控，有利于上市公司业绩的相对稳定。
另一方面，有研硅才是参股公司12寸硅片项目的主要主导方，花1块钱办10块钱的事，同时还拥有未来优先购买德州汇达所持山东有研艾斯股权的选择权。
当然，风险和收益是匹配的，由于不愿意承担全部风险，如果山东有研艾斯12英寸硅片未来进展顺利，短期看，投资收益要打折扣，长期看，收购其股权也要花费更高的成本。
因此，决定有研硅未来上限的其实是其目前仅持股19.99%的山东有研艾斯，这也是大家后续需持续关注的重要点。
总体来说，国内半导体硅片行业面临的挑战是巨大的，有研硅不过是国内半导体硅片一名普通的参与者。
此外，虽然半导体硅片生产领域已经有企业在持续突破，但8英寸（含）以上半导体硅片生产环节所需的设备则几乎全部需要进口。
这点在行业龙头沪硅产业身上也很明显，其12英寸半导体硅片生产线上几乎所有的设备都需要从国外进口。
所以，芯片产业链的国产替代是一场持久战，而摆在我们面前的只有赢一个选项。
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