2.20日晚间，露笑科技 公告:募资用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。
碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等，因为禁带宽度大于2.2eV统称为宽禁带半导体材料，在国内也称为第三代半导体材料。
公司投资30亿继续专注第三代半导体 晶体产业，拓展碳化硅在 5G 等芯片方面公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在 5G
GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为 4-6 英寸半绝缘片以及 4H 晶体 N 型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。
去年中科钢研累计近5个多亿购买露笑科技 的第三代半导体 制造设备 ，这就明确了国家认可露笑科技的芯片技术，如今技术更加成熟后 卖铲子的露笑科技开始 宣布自己要卖高端第三代芯片。
此次露笑科技与战略合作方将共同建设碳化硅衬底片加工中心，应用最新一代碳化硅衬底片加工技术，主要是满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片加工需求，不断提升的衬底片质量与成品率水平。
此外，露笑科技等三方还将在高纯半绝缘型碳化硅长晶炉、高纯半绝缘型碳化硅衬底片加工制造等方面开展深入合作，以尽快成为5G通讯行业核心关键材料的主要供货企业。
露笑科技官网中介绍，公司拥有的先进的生产、检测设备和一流的技术管理团队，并设立一个博士后科研工作站，一个省级绕阻线研究院，两个省级技术（研发）中心，参与制修订电磁线项，荣获多项国家发明和实用新型专利。各类电磁线产品广泛应用于家电、电力、通讯、电子、医疗器械、汽车、风力发电、供电装备、航空航天等领域.产品远销美国、巴西、日本、意大利、墨西哥、斯洛伐克等国家，主要客户有：
、三星、LG、松下、日本电产、日本三协、恩布拉科、美芝、美的、加西贝拉、正泰、奇瑞、威灵电机、广州帝博世等。
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12月12日晚间，露笑科技公告称，截至12月12日，公司已向国宏中宇顺利交付2台碳化硅长晶设备，设备已投入使用，使用情况良好。根据此前签订的合同，露笑科技全资子公司露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额为1.26亿元。
露笑科技董秘李陈涛表示：“公司多年研发蓝宝石长晶炉积累了经验及技术和人才储备，为研发和生产碳化硅长晶设备提供了足够的支持。”据悉，目前露笑蓝宝石已经收到国宏中宇及其产业化公司的长晶设备定金及预付款共计3000万元，其余长晶设备将于2020年3月份后开始陆续分批交付。
就在11月26日晚，露笑科技公告称与中科钢研、国宏中宇正式签署了碳化硅项目的战略合作协议，协议期限为2年，各方将密切合作打造世界级的第三代半导体材料领军企业。
协议中指出，将由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，露笑科技主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作。
“中科钢研及国宏中宇在碳化硅晶体材料生长工艺技术方面研发成果显著，露笑科技则在晶体生长设备设计及装备制造上有先进技术与丰富经验，优势互补，我们将共同研发适用于中科钢研工艺技术要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备。”李陈涛说。
此外，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，露笑科技及其控股企业将于2020年前为其定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。
数据显示，2019年前三季度，露笑科技实现净利润2.22亿元，同比增长71.43%，业绩增幅明显；其中，第三季度净利润7075.18万元，同比增长125.28%，环比二季度盈利能力更有明显改善。
据悉，为了适应5G通讯市场对于高性能、高频HEMT器件需求的快速增长，中科钢研、国宏中宇已开展高纯半绝缘型碳化硅材料研发并取得了积极进展。李陈涛提到，公司通过与中科钢研、国宏中宇的紧密合作，将加速企业切入5G通讯行业核心关键材料的供货领域，实现产业的升级转型。
有业内专家指出，碳化硅（SiC）器件有禁带宽度大、电子迁移率高、耐高温性好等特性，其材料及器件的研究对于5G通讯具有重要意义，是需要进一步发展的核心技术。
“公司一直以来都在研究新材料技术及装备，在2年前就已将发展目光转向了目前备受关注的碳化硅材料领域。”李陈涛表示,“就目前来看，碳化硅器件已经在5G通信、新能源汽车、高速轨道交通等领域已经广泛应用。”
公开资料显示，华为也已经加入了布局第三代半导体材料的队伍，其通过旗下的哈勃投资参股了以研发碳化硅为主的半导体材料公司山东天岳先进材料科技有限公司。
据了解，SiC生产过程分为SiC单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的产业链环节是衬底、外延、器件与模组。事实上，在国际上美国科锐（Cree）公司一直处于SiC晶体材料和器件乃至整个SiC半导体行业的垄断地位，早在2012年，Cree已经开始推出6英寸的SiC衬底产品，2016年，Cree就可提供8英寸N型SiC衬底。
值得一提的是，此次露笑科技与战略合作方将共同建设碳化硅衬底片加工中心，应用最新一代碳化硅衬底片加工技术，主要是满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片加工需求，不断提升的衬底片质量与成品率水平。
此外，露笑科技等三方还将在高纯半绝缘型碳化硅长晶炉、高纯半绝缘型碳化硅衬底片加工制造等方面开展深入合作，以尽快成为5G通讯行业核心关键材料的主要供货企业。
互动平台上投资者问：请问贵公司，华为之前投了山东天岳，他们会和你们形成竞争吗？你们会成为华为的供应商吗？
山东天岳目前是国内的碳化硅龙头公司。目前碳化硅处于供不应求的状态，仅山东天岳的产能不能满足市场需要，
我们希望与国内公司携手，共同把碳化硅市场做大，相信凭借公司多年以来的技术支持一定会向市场推出满意的碳化硅产品给国内外各大厂商，感谢您对公司的关注。
碳化硅产品主要有4H-导电型碳化硅衬底材料，其规格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域。此外，其独立自主开发的6英寸N型碳化硅衬底，厚度为350±25微米，每平方厘米微管密度小于1个，目前产品正处在工艺固化阶段。
主要是底部风口启动 下周要大涨了，市场最缺的就是低价低位的芯片和特斯拉概念股了 ，如此多热点风口底部崛起 露笑科技 下周要被抢涨停板了
周末消息看 第三代芯片技术 如氮化镓 碳化硅开始被市场关注 ，5G重视建设，以及 国产特斯拉二期工程超预期建设 国产特斯拉电池明确国产替代 这些都催生了露笑科技具备的这些实质属性都发酵了 ，底部刚刚崛起 是明天涨停板一进二 最佳热点标的、
第三代半导体芯片 氮化镓 碳化硅都将商业大火 碳化硅将广泛应用于新能源汽车和5G通信领域 ，还有GaN快充应用领域、、、周五公告明确了露笑科技是该领域设备和生产线两市第一股 。是两市芯片领域最低价低位龙头 还叠加了公司第一大客户是特斯拉超预期利好 ，两大热点集于一身 下周要直接拉升了 ，底部刚刚崛起 ，002617露笑科技 中线拉升空间还很大 第一目标10元很快到 ，同比还是便宜
周末市场开始挖掘第三代半导体芯片 氮化镓 碳化硅崛起， 碳化硅将广泛应用于新能源汽车和5G通信领域 ，还有GaN快充应用领域、、、
周五公告明确了露笑科技是该领域设备和生产线两市第一股 。是两市芯片领域最低价低位龙头 周末还叠加了公司第一大客户是特斯拉超预期利好 ， 下周要直接拉升了 ，底部多热点刚刚崛起 ，芯片+5G+ 特斯拉 明天估计要很快涨停板了 ，002617露笑科技 中线拉升空间还很大 第一目标10元很快到
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