【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
和研科技成立于2011年1月，专业从事精密划片机研发、制造、销售与服务。公司总部位于沈阳，目前已在苏州设立华东总部及研发中心，在厦门、东莞、成都、南昌、西安、南京、南通、淄博设立服务中心，海外市场有2家授权代理商。公司以“天地人和，研精覃思”为立足根本，力争将国产划片机提升至世界先进水平。
公司2021年的主要产品DS9260型全自动晶圆划片机在国内封测头部企业开始大批量导入，用于12英寸晶圆划片制程，成为第一家取代日本进口厂商在Wafer saw领域大批量量产使用的划片机品牌，实现了此领域的国产替代。
和研科技自成立以来，始终把自主创新放在重要的位置，对研发的重视程度很高。2014年，当时国内外主流的6英寸划片机还一贯采用机械辅助传动的转台方案，如同步带、涡轮蜗杆副等机构。和研科技团队经过几个月调研和不断实验，通过大量数据积累和持续设计改进，成功攻克直驱电机转角结构方案，转角定位精度与稳定性大幅提升，一举达到国际先进水平，从而争取到了山东某功率器件企业的大订单，至今此客户还在扩产下单，也是和研科技单一型号划片机发货数量最多的用户。
2017年，DS623型号划片机经过项目组在客户现场历时一年多的艰苦验证，终于攻克4.2mil超小尺寸砷化镓LED芯片切割技术，拿到了LED芯片领域的第一批国产划片机订单。迄今为止，在LED芯片行业砂轮划片领域，和研科技依旧是唯一一家国产厂商，并已覆盖80%以上此行业客户。
一系列出色成绩也为和研科技带来了诸多认可，公司获得了辽宁瞪羚企业、民营企业科技创新100强、辽宁创新创业大赛一等奖等荣誉。
公司2021年的主要产品是DS9260全自动晶圆划片机。市场上，DS9260的竞争对手有国内国外多家公司，其中日本企业一直在高端封测领域长期处于近垄断地位，国内企业都是近几年才开始进入封测市场，目前大多先以基板类产品的切割作为市场切入点。
DS9260相比于其他对手的优势主要体现在划片精度和稳定性上，这两点也正是高端Wafer saw领域用户最重视的问题点。和研科技基于近40年在此领域的深耕，从小尺寸产品开始做起，通过以重工业著称的本土知名加工厂的协助，一步一步突破设备的装配工艺及机械精度控制。此外和研科技作为中国划片机品牌领域生产规模最大、研发能力最强、用户群体最广、发货数量最多的企业，也通过头部客户现场提出的先进需求，不断进行使用细节的改进，通过对车间装调的严格管理，保证了出货产品的一致性。以上都是Wafer saw领域用户比较看重的供应商能力，基于在这些领域的优势，和研科技得以获得客户信任，使国产划片机能在封测领域开始替代日本，进行国产化替代。
2021年是和研科技进入“快车道”的一年，品牌升级、技术升级、差异化、质量升级尤为突出，由此也实现了非常巨大的市场突破，2021年和研科技重点向市场推出的DS9260型全自动晶圆划片机，不仅成为了第一家在封测头部企业拿到大批量Wafer saw订单的国产品牌，此型号也让公司斩获了过亿元的市场销售额，面对如此大的市场突破，公司相信接下来全自动晶圆划片机以及公司正在研发的新产品也一定会在相关应用领域继续突破市场。
目前，和研科技对未来的规划是将国产磨切设备不断提升至世界先进水平，进入先进产品应用链，不断收取前沿市场的应用需求，加大研发投入，做更高端的磨切设备来跟随半导体技术的更新和发展。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
1、技术产品主要性能和指标（30%） 2、市场应用情况（40%） 3、销售情况（30%）
和研科技获批“省专业技术创新中心”&“省职工创新工作室”&“市科技人才培育专项”