【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
集微网消息，和研科技是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省瞪羚企业。
作为国内集成电路磨划设备专业制造商，和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密切割加工，其产品主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。
创新是驱动企业发展的根本，产品竞争力提升需要性能和可靠性双轮驱动，和研科技通过十余年的研发投入，在技术攻关和制造改良方面，培育出一支强大且稳定的研发队伍，积累了大量自主技术和知识产权成果。
和研科技创立于2011年1月技术团队核心成员均为行业内资深专业人士，最长从业时间已超过40年。和研科技以沈阳为中心，在苏州设有全资子公司苏州和研精密科技有限公司，在南京、南通、淄博、青岛设有华东办事处，在东莞设有华南办事处，在成都设有西南办事处，在厦门设有东南办事处，在西安设有西北办事处，在南昌设有华中办事处。
深耕半导体磨划设备领域多年，和研科技积累了深厚的磨划设备制造经验，与多家知名企业、高校院所进行长期稳定的合作。
成立以来，和研科技一直秉承着“不断开拓，勇于创新”的理念，依托于先进的产品技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案，以专业的、完美的售后服务体系，为客户解决工艺中的技术难题；客户的需求是和研科技发展的强劲动力，通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务为目标，和研科技致力于成为客户值得信赖的合作伙伴。
展望未来，和研科技将继续以客户服务为本，坚持磨划设备的技术创新，坚持技术精益求精、品质追求卓越、服务全心全意的核心价值观，始终保持研发投入及自主创新，为推动精密磨划设备的国产化进程贡献力量。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
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