沈阳和研科技股份有限公司成立于2011年,是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省瞪羚企业。和研科技作为国内半导体磨划设备专业制造商,公司主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选体机及其它半导体专用设备。我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化、酸钾,金属等硬脆材料的精密磨划加工。主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。
2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，沈阳和研科技股份有限公司将展出精密划片机-DS9260、精密划片机-DS9101、精密划片机-DS630、全自动切割分选一体机-JS2800、全自动晶圆研磨机-HG5260等，诚挚邀请您莅临信息通信展10号馆10A36展位参观、交流及业务洽谈。
DS9260精密划片机是一款12英寸双轴全自动机型。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作，大幅度提高了生产效率。
广泛应用于IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装等领域。
DS9100精密划片机是一款8英寸全能机型。可精密切割硅片、PCB板、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、砷化镓、石英等材料。
广泛应用于IC、光学光电、通讯、NTC、MEMS、医疗器械、LED、QFN、DFN、BGA封装等领域。
DS630精密划片机是一款6英寸高精度机型。可精密切割硅片、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、砷化镓、石英等材料。
广泛应用于IC、LED、光学光电、通讯、MEMS、医疗器械、NTC等领域。
全自动切割分选一体机-JS2800 主要应用于集成电路行业中QFN、DFN、BGA、LGA等封装形式的精密切割，检测和分选自动化领域，可极大的提高生产效率及自动化程度。
HG5260是一款二轴三研磨台盘、晶圆自动传送和上下料的全自动研磨机，装备高刚性气浮主轴，四轴洁净室专用机械手，大量程高分辨率测厚仪等，机台兼容8/12inch两种主流晶圆的背面研磨，实现无需硬件更换的自动尺寸切换功能。
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