伴随其产业化发展，我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面，并在产品国产化和成本大幅降低的基础上，使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。
中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者，新材料在发展高新技术、改造和提升传统产业、增强综合国力和国防实力方面起着重要作用，而且在自然科学和工程技术领域中发展也越来越快，地位日趋重要。
为了扶持我国碳化硅行业的快速发展，《中国制造2025》中明确，大尺寸碳化硅单晶衬底为“关键战略材料”“先进半导体材料”。
张岩认为，碳化硅作为最成熟的第三代半导体新材料，因其在高温、高压、高频条件下的优异性能，已广泛应用于军用相控阵雷达、通信广播系统、军用武器电力系统、航空航天领域，并逐渐进入新能源汽车、高速铁路、电力传输系统工业电力驱动等民用应用领域。
在碳化硅长晶工艺技术方面，我国处于落后局面。目前，国际上4英寸碳化硅产品已成熟使用，并正在向6英寸进军，而国产4英寸碳化硅单晶产品存在成品率低、质量不能达到国际标准等缺陷，从而极大地限制了高品质、大规格碳化硅产品在国内军工、航天、电力、高铁、新能源汽车等行业上的应用。
张岩告诉记者，未来2至3年内，中科钢研将与国宏华业、江西新余、山西平遥等4至5家已取得共识的合作单位在全国投资30亿元，打造我国最大的碳化硅晶体新材料生产基地。
张岩坦言，碳化硅材料应用于高铁，可节能20%以上，并减小电力系统体积。应用在新能源汽车领域，可减少20%能耗，充电桩可降低60%能耗。
中科钢研是由国资委于2016年6月批复成立的央企控股混合所有制企业，在保持央企控股的基础上引入了战略投资者，专注于新材料研发与生产。
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