同花顺300033）数据中心显示，钢研高纳300034）3月5日获融资买入1711.76万元，占当日买入金额的12.57%，当前融资余额2.34亿元，占流通市值的1.95%，低于历史20%分位水平，处于相对低位。
融券方面，钢研高纳3月5日融券偿还1.37万股，融券卖出3.55万股，按当日收盘价计算，卖出金额57.76万元，占当日流出金额的0.46%；融券余额584.57万，超过历史70%分位水平。
综上，钢研高纳当前两融余额2.40亿元，较昨日上升2.55%，余额低于历史20%分位水平，处于相对低位。
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
福蓉科技：公司主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料
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已有29家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计8636.83万股，占流通A股11.82%
近期的平均成本为16.39元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁35.47万股(预计值)，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁2593万股(预计值)，占总股本比例3.35%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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