随着物联网，大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对质量与性能的要求也更加严苛。碳化硅，作为第三代宽禁带半导体的代表，拥有远超传统硅基半导体的优异性能，可广泛应用于移动通信，智能电网，新能源汽车以及光伏，照明等领域。碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体该如何立足当下，与时俱进？在国内碳化硅产业发展落后于欧美国家的情况下，该如何打破技术封锁，突破技术难点？如何抓住机遇与迎接挑战，完成碳化硅全产业链的国产化？碳化硅器件未来的发展趋势又如何？产业上下游企业如何合作协同发展？以及国内半导体行业发展面临的学科建设及人才培养如何做到与产业进行联动？
Carbontech 2020碳化硅论坛将针对新时代下碳化硅半导体行业如何创新突破，从解决晶圆制造工艺设备、产业发展趋势，功率器件的设计与优化，器件及应用、半导体学科建设及人才培养等方向出发，通过链接产业上下游企业与科研单位，帮助碳化硅产业链形成产学研结合的、上下游疏通的沟通闭环，解析碳化硅行业政产学研金整体布局，为碳化硅产业提供优质的解决方案，促进产业发展。
碳化硅作为技术较为成熟的宽禁带半导体，虽已形成全球化的材料-器件-应用的完整产业链，但一直呈现出美欧日三足鼎立状态，国内企业在设备上主要依赖进口。此次论坛的亮点在：
坚持“政产学研金结合“的宗旨，针对碳化硅产业链国产化进程中遇到的技术及设备自主创新问题进行讨论与成果展示，通过论坛建立一个碳化硅产业链上下游沟通反馈的平台，从学科建设到投资热点，全面解析碳化硅半导体产业发展。
关注碳化硅产业链的痛点，即最上游的晶圆制造问题，从晶体生长，衬底制造工艺及设备，外延生长技术，半导体材料及设备等话题出发，为解决产业链上游供应不足的问题提供可能的解决方案。
解析碳化硅器件未来的应用方向发展趋势，重点关注新能源汽车用功率模块及充电张等基础设施用碳化硅模块以及碳化硅器件在智能电网，轨道交通等领域的应用。
项目路演：实现创业项目与投资人的零距离直面对话、平等交流、专业切磋，促进创业项目与投资人的充分沟通和加深，实现需求对接，促进项目落地。
海报展示：相关领域的青年科学家及企业的海报展示区，为其提供个人展示机会的同时为参会者提供更多的行业前沿研究动态。
圆桌讨论：邀请行业大咖进行圆桌讨论，思维碰撞，为参会者提供新的思路与指导。
碳基半导体workshop：金刚石、碳纳米管、石墨烯、第三代宽禁带半导体碳化硅等相关线