集微网报道，2020年12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，达摩院预测，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。
其实，第三代半导体在2020年就已“展现锋芒”，在近期各省市通过的十四五规划中，浙江、辽宁、宁波等多地区明确加码第三代半导体产业。
回顾2020年，超14个第三代半导体项目及相关产业园签约落地，总投资额超800亿元，涉及7个省份9个地区。其中，三安光电、露笑科技、康佳3个第三代半导体产业园分别在湖南长沙、安徽合肥、江西南昌签约落地，总投资额超560亿元。
仅从第三代半导体项目及相关产业园的签约地区来看，主要分布在长三角地区，其中，上海、江苏超3个项目落地；安徽超3个项目（包括产业园）落地。值得注意的是，山东中鸿新晶第三代半导体产业集群项目投资额高达111亿元。
4月8日，在济南槐荫经济开发区举行2020年重点招商引资项目签约仪式上，中鸿新晶第三代半导体产业集群项目（彩虹集团LED）签约落地。
项目总投资111亿元，项目一期产业投资8亿元，计划3年内完成第三代半导体产业集群初步建设，完成深紫外LED生产线英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延生产线亿元，完成第三代半导体产业基金的募集工作，并购瑞典ASCATRON(艾斯科强) 公司，打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”视一期进展及市场需求情况适时启动，计划2年内完成6-8英寸碳化硅单晶扩产、6-8英寸氮化镓外延、射频器件、功率器件生产线亿元，将ASCATRON公司后续芯片生产全部转移至中国。
2月21日，吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目签约江苏无锡。该项目总投资37亿元，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。
2020年9月，第31届中国南京金秋经贸洽谈会上，百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目成功签约南京浦口。该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工，可以承接国内外IDM与design house的委托制作订单，串接国内上下游产业链，达到第三代半导体芯片国造的目标，产品主要应用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。
2020年6月19日，华通芯电第三代化合物半导体项目签约落地上海。该项目总投资29亿元，固定资产投资22.7亿元，将通过第三方代建的模式，在金山购置土地并建设厂房和洁净车间，项目分为两阶段实施。其中，第一阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（砷化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿元，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目，其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。
据当时上观新闻报道，目前，该项目已实现小规模量产，产线需要的关键设备也已准备就绪。
2020年11月6日，上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目签约落地上海，该项目总投资额约20亿元，由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔，全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节。除了项目之外，三安光电、露笑科技、康佳三大百亿元产业园也于2020年签约落地。截至目前，三大产业园皆已开工。此前，集微网也以《国内企业纷纷瞄准第三代半导体，百亿元产业园项目正顺势起航》为题，介绍了三个产业园。
2020年6月17日，三安光电发布公告称，公司拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目，投资总额为160亿元。公告显示，三安光电与长沙高新技术产业开发区管理委员会于 2020 年6月15日签署《项目投资建设合同》。
同年7月20日，长沙三安第三代半导体项目在长沙高新区开工，项目总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。
2020年8月9日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。公告显示，露笑科技于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。
11月28日，露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工。该项目规划总投资100亿元，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。
2020年11月11日，江西南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，总投资300亿元。据江西卫视11月22日报道，康佳（江西）半导体高科技产业园项目近日在南昌经开区开工建设，预计2021年底前投产。
该项目分两期建设，一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合产业园定位的半导体及相关产业链项目。（校对/若冰）