震荡下跌，成交量连续缩水，市场热点均缺乏持续性，各领风骚一两天。在市场弱势震荡过程中资金交投意愿有所下滑，但仍有部分资金活跃在股当中。有业内人士指出，市场目前缺乏活跃资金参与，但科技题材始终是市场热点，只是目前因为资金“偷懒”而暂时沉寂，未来只要市场成交能放量，科技依旧是“最靓的仔”，因此建议投资者可逢低关注有爆发潜力的科技题材，如工业软件、
工业软件作为计算机板块中的顺周期子赛道，同时受益于软件国产化的大趋势浪潮。有分析人士指出，2022年工业软件板块样本公司收入284.8亿元，同比增长19.4%，保持了稳健较快增长。2022年人员规模同比增速有所放缓，预计2023年有望迎来利润端进一步改善。同时2023年工业软件下游需求有望迎来快速恢复，或将带动板块持续回暖。
中金公司分析师王之昊指出，工业软件兼具顺周期复苏以及国产化替代的双重主线年制造业景气度修复下，各细分行业数字化需求的边际提升能够为相关的工业软件厂商带来收入的提振，结合人员收入的收窄有望实现利润端的显著修复；另一方面在软件国产化的浪潮下，各行业的国产工业软件厂商也有望逐步收获更大的市场份额，并在市场关注度提升下实现估值中枢的进一步回归，进而实现业绩和估值的双升。
新技术的应用带来了传统工业软件的产品力升级，产业变革或将逐步开启。华泰证券分析师谢春生认为，未来工业软件的演化方向或将包括多个方面。首先是软件定义工业，随着工业软件产品力的提升，其在工业生产中的重要性和地位提升；其次是软件智能化，通过与AI、AR/MR等新技术紧密结合，提升智能化水平；最后是软件云化，通过云化部署的方式，降低算力门槛。基于此，我们看好产业变革下国产工业软件发展前景，产业链相关公司包括中望软件、索辰科技、华大九天、中控技术、宝信软件、鼎捷软件、东土科技、广立微、概伦电子等。
公司下游客户以建筑施工行业及制造业为主，以大型、中型企业为主，下游客户在软件的投入韧性横向比较强。随着国内外经济复苏及制造业回暖，叠加公司在销售渠道、产品能力的持续投入，公司经营趋势正持续向好，全年成长可期。财通证券指出，公司正式发布中望CAD2024，2024版的整体性能全面超越上一版本，部分操作效率远超同类产品数倍。公司产品推出节奏紧锣密鼓，印证了其对自身产品研发的高投入以及公司内部迭代能力的高效，2D、3D并驾齐驱，公司竞争力正不断提升。作为国产CAX领军企业之一，公司快速迭代产品，逐渐满足高端需求，同时有望持续受益于高端制造自主可控的大趋势。
公司专注于计算机辅助工程（CAE）软件的研发、销售和服务，目前已经拥有覆盖流体、结构、电磁、声学、光学、测控等学科方向的核心算法和产品。公司在国防军工领域具有较高影响力，与企业和科研院所开展长期深入合作。中信证券指出，公司是国产CAE行业领头企业，长期坚持自主可控的技术研发，目前已形成覆盖流体、结构、电磁、声学等多学科领域的CAE产品矩阵。公司深耕和科研院所客户，伴随产品能力提升，正逐步拓展民用市场，长期空间有望进一步打开。受益于“卡脖子”背景下CAE国产替代加速，CAE软件持续进行云化、AI、数字孪生等方向创新，公司正迎来发展良机。
公司发布2023年中报业绩预告，预计上半年和二季度扣非归母净利润分别同比增长 72.68%、73.18%，超市场预期。指出，公司业绩同比增长的主要原因主要有深入推进“135客户价值创新模式”，产品、技术及解决方案核心竞争力进一步加强，客户服务的深度和广度显著提升，获取订单同比增长；同时，公司管理变革持续深化，数字化转型加速，经营管理能力、组织效能不断提升，此外美元升值带来的汇兑收益也对公司业绩产生积极影响。我们认为公司未来战略持续落实，管理水平有望持续增强，大客户战略持续推进，带来费用率改善，进一步促进业绩增长。
产品线亿元，同比增长101.71%。业绩增长主要原因是公司EDA软件销售收入增长所致。同时，公司保持研发持续高投入，毛
水平则维持在高位水平。广发证券指出，EDA软件是IC领域上游基础工具，贯穿于IC设计、制造、封测等环节。目前EDA行业被国际巨头垄断，国产化水平较低，在本土政策扶持与产业协同发展下，国产EDA行业迎来历史发展机遇。华大九天是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，在EDA领域市场份额稳居本土EDA企业首位，份额占比保持在50%以上。
行业蓬勃发展，从市场规模来看，华经产业研究院预计2025年、2030年全球增材制造收入规模将分别达到298、853亿美元，市场空间广阔。而就国内而言，目前行业规模全球占比为17%，仍处成长上升期，亿渡数据预计2026年国内3D打印行业市场规模将达 1101.9 亿元，2022-2026 年复合增长率为36.22%。渗透率的增长是行业主要看点。有分析指出，目前国内3D打印技术与国外仍有较大差距，当前国内行业整体处于成长期。然而3D打印在特定应用领域大大节省生产成本、提高效率，有利于企业创新，进而推动我国制造产业逐步升级。整体来看，随着产业持续发展，未来渗透率有望出现明显增长。
分析师纪敏指出就指出，当前我国3D打印行业渗透率不到0.1%，仍处于产业化早期，未来有望成长为千亿级别行业，假设渗透率3%-5%，市场规模或保持快速增长。“空天需求”或是“十四五”期间行业发展的主推力，医疗、齿科、模具有望贡献可观增量。考虑到现在行业集中度相对较低，当前建议跟踪产业化进程，关注产业链公司业绩情况，优先选择一体化布局的设备厂商，把握行业增龙头扩张机遇。具体可关注作为3D打印龙头、优享行业红利的铂力特。以及金属、高分子两轮驱动，成长性值得期待的华曙高科等。除设备龙头外，
分析师张润毅指出还建议关注服务领域的超卓航科、银邦股份；原材料厂商有研粉材；以及零部件及控制系统的金橙子等。
公司主要产品及服务涵盖金属3D打印设备、金属3D打印定制化产品、金属3D打印原材料等，构建了较为完整的金属3D打印产业生态链，是国内最具产业化规模的金属增材制造企业，整体实力在国内外金属增材制造领域处于领先地位。受益于航空航天领域“弹、箭、星、机”等重大型号研制项目的持续放量，公司2018-2022年公司营收复合增长率达到33.07%，将
摊销费用加回则2018-2022年公司归母净利润复合增长率为44.17%。华泰证券指出，公司是国内3D打印龙头企业，有望充分受益于3D打印在航空航天领域的渗透率提升，实现公司业绩的快速增长。
华曙高科(688433)打开第二成长曲线D打印设备、材料及软件自主研发与生产能力，销售规模位居全球前列。创始人许小曙是科学家+粉末床3D打印技术领军人物+企业家，拥有超过20年的增材制造经验。受益于行业快速增长，公司2019-2022营收从1.55亿增至4.57亿，复合增长率达到43%。
指出，3D打印产品具有成本低、质量轻、精细化程度高等特点，广泛应用于工业制造领域。目前我国材料使用非金属仍占主要部分，与金属材料大致形成6：4的格局；前瞻产业研究院预计2028年中国3D打印材料行业规模或将突破300亿元。增材设备扩大市场份额，高分子材料+增材产品打开第二成长曲线。超卓航科
公司从事定制化增材制造、机载设备维修两大业务，建立了国内稀缺的冷喷涂增材制造技术体系。目前公司产品覆盖航空航天、电力电气、海洋防腐、汽车工业、
等众多领域，在军用、民用方面具备广阔应用前景。东北证券指出，冷喷涂增材制造技术维修效果优势明显，市场空间逐步打开。2019-2022年公司定制化增材制造业务收入水平复合增长率高达77.33%，占收入的比重由 33.66% 快速提升至67.95%，同时公司积极拓展民用市场，大力发展冷喷涂增材技术在靶材、新能源车、工业母机等领域的应用场景，未来有望成为公司业绩增长核心驱动力。有研粉材
公司自主研发了3D打印粉体材料制备技术，目前总体技术达到国际先进水平，部分技术达到国际领先水平。新设公司引入钢研投资作为战略投资者，这有助于新设公司顺利切入高端产品市场，迅速扩大自身产销规模，利于公司长期发展。
属粉体材料设计产能11600吨/年，锡粉设计产能400吨/年。公司泰国粉体材料生产基地预计2023年三季度投产，铜基金属粉体材料设计产能5700吨/年，微电子锡基焊粉材料设计产能400吨/年，锡粉设计产能300吨/年。募投项目稳步推进，公司产能逐步扩张。半导体
半导体行业景气度见底迎来周期性拐点，有分析认为封测行业稼动率已有回暖迹象，预计下半年随着半导体周期复苏业绩将迎来明显改善。
封测行业来看，受益产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇。分析师潘暕指出，首先，ChatGPT+地缘政治催化，高度重视 Chiplet 相关产业机遇。2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性；此外，周期底部封测公司2023年稼动率、业绩有望逐季度环比提升，部分封测公司截至2023年一季度稼动率、订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们预计订单或将于第二季度回升，有望逐季度环比增长；最后，头部封测公司处估值历史相对低位，看好重资产封测领域在需求拉动下的净资产收益率回升带来市净率修复。
封测行业对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。有行业人士指出，同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。同时，各大陆封测龙头产品与技术持续迭代，持续进行高性能、高附加值领域的布局，广泛受益AIGC、高性能运算、汽车电子等下游发展趋势。
分析师李双亮指出，封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。潜力股精选
公司发布上半年业绩预告，虽然上半年业绩同比下滑，但第二季度利润环比增速亮眼。为积极有效应对市场变化，公司在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
指出，公司先进封装占比极高，XDFOIChiplet工艺已于2023年1月稳定量产，同时公司设立工业和智能应用事业部专注
领域，有望受益Chiplet产业机遇及封装价值量提升。此外，公司设立工业和智能应用事业部，聚焦非汽车领域及未来有更为稳健发展前景的人工智能等应用领域。通富微电
、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet规模性量产。基于国内外大客户高端处理器和
封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，致使报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在二季度升值超过5%导致公司产生汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右。国信证券指出，公司作为AMD的重要封测代工厂，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶，将深度受益高性能计算芯片未来的广阔前景。华天科技
公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。公司实现了3DFOSiP封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3DSiP构成的最新先进封装技术平台3DMatrix。Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、
等领域。天风证券指出，公司截至2023年一季度稼动率、订单约连续下降5个季度，接近历史下行季度数，我们预计公司订单或将于第二季度回升，有望逐季度环比增长。整体来看，公司具有市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势，业务具备长期增长动能。甬矽电子
公司积极结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及AI，AIOT、5G通信、
等应用领域对集成电路芯片的封测需求，陆续完成了FC和焊线类芯片的系统级混合封装、5nm晶圆倒装等技术的开发，并成功实现稳定量产。华鑫证券指出，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并布局开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。看好公司在先进封装领域的优势以及远期成长性。（文章来源：金融投资报）