集微网消息，3月11日，有研科技集团有限公司举办了国家工程中心揭牌仪式。
有研硅官方信息显示，2021年国家发改委按照国家创新基地优化整合的要求和部署，开展了工程中心的优化整合工作，在有研集团的领导支持下，“集成电路关键材料国家工程研究中心”成为首批纳入国家发改委新序列的国家工程研究中心。
工程中心致力于解决大硅片、高纯金属靶材、化合物半导体等集成电路用关键材料的核心技术突破、重大科技成果工程化及产业化应用。
有研半导体硅材料股份公司作为“集成电路关键材料国家工程研究中心”的主依托单位，面向国家重大战略和重点工程建设任务需求，开展8英寸硅片特色产品开发和产业化能力提升，开展先进制程用半导体设备用零部件技术研发和产业化，布局开展12英寸硅片产业化项目。（校对/若冰）
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