集微网消息，近年来，国产半导体产业自主化进程加速，从材料、设备零部件和到封测等环节涌进了大批新秀，其借助国内市场发展机遇，部分企业获得了快速成长。其中，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）也实现快速成长，并启动了深交所主板IPO闯关征程。
近日，笔者透过盾源聚芯IPO招股书发现，盾源聚芯存在严重关联交易问题，境外控股母公司是其前二大客户之一，并同为核心供应商；同时公司存在技术创新能力不足的问题，51项发明专利中，仅有13项为原始取得，其余均为继受取得，且大部分专利申请日较早，未来面临大批专利失效的风险。
半导体设备及硅部件对芯片制造的重要性不言而喻，是我国半导体产业自主可控发展过程中不可忽视的环节，不过，由于我国起步晚，目前仍处于追赶阶段，如在半导体零部件领域，全球44家主要核心零部件产品供应商中，美国和日本企业即达到36家，占2022年主要半导体零部件企业（不含光刻机零部件）营收的比重达75%。半导体硅部件行业同样如此，全球市场份额也主要被美国、日本、韩国企业所占据。
为满足我国半导体产业的发展需求，近年来，我国持续加大对供应链企业的扶持力度，盾源聚芯即为其中之一，该公司主要从事硅部件和石英绀蜗的研发、生产和销售，主要产品包括：半导体芯片加工设备用的硅环、硅喷淋头、硅舟、硅喷射管等硅部件产品、单晶/多晶硅部件材料产品以及生产半导体单晶硅和太阳能单晶硅用的石英址蜗产品。
资料显示，盾源聚芯前身为富乐德，由日本磁控和杭州热磁（日本磁控在华全资子公司）控股的先进石英及贺贤汉（杭州热磁法人代表）于2011年4月发起设立，至2022年6月，杭州热刺仍持有盾源聚芯60.13%的股权，日本磁控由此成为盾源聚芯间接控股股东。
近年来，受益于国内半导体市场的快速发展，盾源聚芯业绩成长迅猛，已从2020年的2.63亿元激增至2022年的10.92亿元，复合年增速达103.88%，领先于同业可比公司。借助业绩大涨，盾源聚芯也发展成为国内少数具备半导体大尺寸石英坩埚量产的企业之一，据介绍，其半导体石英坩埚全球市场份额于2022年占比达7.4%。
盾源聚芯业绩快速增长的背后，则是获得了客户A、ATC、SKC Solmics、东电上海、台积电、中微公司、合晶科技、环球晶圆、日本磁控等客户的支持。盾源聚芯表示，公司已与全球头部客户取得良好合作。
2020年-2022年（下称“报告期”），来自前五大客户的营收分别为2.24亿元、4.92亿元、7.39亿元，占营收比重分别为85.35%、81.76%、67.99%，呈快速下滑趋势，至2022年，前五大客户营收占比与神工股份、有研硅基本相当，高于石英股份，但低于欧晶科技。
需注意的是，间接控股股东日本磁控也是其前五大客户之一，报告期各期贡献的营收分别为1.29亿元、1.57亿元、1.25亿元，占盾源聚芯营收比重分别为48.95%、26.07%、11.48%，其中于2020年是第一大客户，随后两年为第二大客户。
另外，盾源聚芯还向日本磁控控股的ATC及申和新材料和中欣晶圆等关联方销售商品，报告期各期贡献营收占比分别为37.44%、21.66%和16.11%。
据统计，报告期内，盾源聚芯由关联方贡献的营收分别为18524.1万元、24497.49万元、23914.47万元，占营收比重分别为70.52%、40.7%、21.9%。
事实上，盾源聚芯的关联交易还不止于此，日本磁控、申和新材料同时还是盾源聚芯的重要供应商。
IPO招股书显示，报告期内，盾源聚芯主要向FTHD、FTMT、FTU、杭州热磁、江东新材料等日本磁控关联主体公司采购半导体石英坩埚、石英砂及其他辅料等，2020年-2021年采购额分别为1587.01万元、4322.02万元，占营收比重分别为16.84%、11.78%；2022年仅向FTHD、FTU两家关联公司的合计采购额就高达1247.46万元，占比达1.94%。据介绍，截至目前，盾源聚芯仍在持续向FTHD等关联方采购原材料。
盾源聚芯对控股股东的依赖远不止于此，在核心技术上，盾源聚芯也严重依靠控股股东授权。
数据显示，2020年，盾源聚芯的研发投入为1775.01万元，在可比公司中垫底，不过到了2022年，其研发投入已提升至6781.46万元，高于神工股份、欧晶科技，同时大幅缩小了与有研硅及石英股份的差距。
其研发费用率也处于较高水平，报告期各期分别为6.76%、6.61%、6.21%，略低于神工股份和有研硅，但高于石英股份和欧晶科技。
在高研发投入下，盾源聚芯积累了较强的技术储备，如发明专利方面，盾源聚芯持有51项，仅次于有研硅的102项，高于其他可比公司；盾源聚芯同时持有实用新型专利70项，领先于有研硅、石英股份和神工股份。
无论是发明专利还是实用新型专利，从持有数量看，盾源聚芯的技术实力已处于行业领先地位，但事实上并非如此。
根据招股书披露，2010年，日本磁控美国子公司(FTU)吸收合并了美国硅谷集成材料公司( Integrated Material lnc.，简称IMI”)。IMI是一家半导体硅零部件企业，在硅部件领域拥有20余项发明专利，但是相关技术尚不成熟，未能完全实现产业化。日本磁控吸收合并完成后，FTU注销了IMl，停止了硅部件业务。
同年，杭州热磁在杭州设立了硅部件事业部，专门从事硅部件产品的研发、生产和销售。杭州热磁硅部件事业部在吸收、消化IMI专利技术的基础上，结合芯片加工涉及的刻蚀、热处理、气相沉积等终端工艺场景，经过10余年的研发，开发出一系列拥有市场应用前景和竞争力的硅部件产品。
2020年9月，承袭自IMI的富乐德有限（盾源聚芯前身）整合了同一股东控制下的杭州热磁硅部件业务相关的所有资产、人员和业务，同时收购了申和新材料的硅部件材料业务相关的所有资产、人员和业务。由此，盾源聚芯也承袭了IMI的技术。
经统计，盾源聚芯共持有26项境内发明专利，其中13项为原始取得，另13项为继受取得；持有的25项境外发明专利中，无一为原始取得，均为继受取得。不仅如此，持有的70项实用新型专利中，继受取得的数量就达16项。
扣除继受取得的专利数量，盾源聚芯实际上通过原创方式取得的发明专利数量仅为13项，实用新型专利为54项，合计67项，与可比公司相比，仅略领先于神工股份（62项），而低于有研硅（133项）、石英股份（86项，数据来自天眼查）、欧晶科技（127项）等可比公司。
另外不得不指出的是，由于继受取得的专利很多申请日期较早，目前已面临专利失效风险，随着时间的推移，这部分专利有望加速失效，届时盾源聚芯将失去专利优势。
经统计，13项继受取得的境内发明专利中，有5项为2010年及之前申请，最早可追溯到2004年，根据发明专利有效保护期20年算，部分专利面临失效风险；境外继受取得的25项发明专利均为2001年-2010年期间申请，失效日期也在加速临近。