中科钢研碳化硅作为国家战略新兴产业项目，经过我国多年研发并结合国外引进高科技技术，应用于众多高科技领域。近日的全市重点大项目巡礼走近落户于莱西市的中科钢研碳化硅项目，莱西将成为我国碳化硅的主要生产基地。
碳化硅作为高精尖技术，凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。采用碳化硅材料制成的电力电子元件可工作于极端环境和恶劣环境下，特别适用于军用武器系统、航空航天、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等需要大功率电源转换的应用领域。
目前，中科钢研碳化硅项目生产基地，4－6英寸碳化硅片可达到年产40000片，年产值达8－10亿元，重点推进方向为军用领域。据中科钢研节能科技有限公司董事长张岩介绍，碳化硅片的最大优势是，其宽禁带和抗大电流击穿能力是普通硅的10－30倍。在众多高端领域里，碳化硅的使用寿命较普通硅更长。
“比如说在雷达探测距离方面，先进国家在使用碳化硅技术后，其雷达探测距离可以达到2500公里，而我国仅能达到1200公里。所以国产碳化硅技术的军事应用，也可以让我国的雷达探测距离赶上先进国家水平。”张岩说。此外碳化硅的另一项优势则是节能，用碳化硅可以使体积变得很小，节能效应可以达到20－25％，因此在高端领域中将会取代硅和第二代半导体的作用。
近年来，碳化硅在国内得到了较大的应用，专家普遍认为2020年下半年到2022年将是第三代半导体的爆发之年，用碳化硅取代硅产品及第二代半导体已经成为共识。
而在碳化硅的应用方面，降低成本提高国产碳化硅的合格率，将成为行业普及的根本。目前，国内的碳化硅技术合格率可以达到45－48％左右，预计在未来两年可以把合格率提高至65％以上，以接近欧美最高水平。
张岩表示，碳化硅要想在多领域应用，其价格将会成为主导因素。目前，同一级别的芯片美国产品的卖价为每片625美元，而国产的同级别芯片则为每片500美元左右。在此基础上，中科钢研碳化硅生产基地在原材料方面做了大量的研发工作，在降低生产成本提高合格率的前提下，可以使国产碳化硅产品的成本下降35％左右，从而使卖价降到400美元以下。由此，未来将会在新能源汽车、高铁、电力、通讯等诸多领域实现碳化硅的大量应用。
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